物理氣相沉積(PVD)

　　物理氣相沉積(PVD)描述了各種真空沉積方法，通過將所需的薄膜材料的蒸發形式冷凝到各種工件表面(例如半導體晶圓片)來沉積薄膜。

　　PVD鍍膜和PVD鍍膜機

　　PVD(物理氣相沉積)鍍膜技術主要分為三類，真空蒸發鍍膜、真空濺射鍍和真空離子鍍膜。 對應于PVD技術的三個分類，相應的真空鍍膜設備也就有真空蒸發鍍膜機、真空濺射鍍膜機 和真空離子鍍膜機這三種。

　　近十多年來，真空離子鍍膜技術的發展是很快的，它已經成為當今比較先進的表面處理方式之 一。我們通常所說的PVD鍍膜，指的就是真空離子鍍膜;通常所說的PVD鍍膜機，指的也就 是真空離子鍍膜機。

　　PVD鍍膜技術的原理

　　PVD鍍膜(離子鍍膜)技術，其具體原理是在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電 技術，利用氣體放電使靶材蒸發并使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用， 使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。

　　優勢

　　PVD涂層有時比電鍍工藝應用的涂層更硬，更耐腐蝕。大多數涂層具有高溫和良好的沖擊強度，優異的耐磨性和耐久性，所以幾乎不需要保護層。

　　能夠利用幾乎任何類型的無機和一些有機涂層材料，在同樣不同的基底和表面使用各種各樣的飾面。

　　比電鍍、噴漆等傳統涂裝工藝更環保。

　　可以使用一種以上的技術來沉積給定的薄膜。