磁控濺射設備的主要用途

主要用途有：

1、各種功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低溫沉積氮化硅減反射膜，以提高太陽能電池的光電轉換效率。

2、裝飾領域的應用，如各種全反射膜及半透明膜等，如手機外殼，鼠標等。

3、在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術，主要應用在化學氣相沉積(CVD)或金屬有機

4、化學氣相沉積(CVD)生長困難及不適用的材料薄膜沉積，而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。

5、在光學領域：中頻閉合場非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面得到應用。特別是透明導電玻璃廣泛應用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器等。

6、在機械加工行業中，表面功能膜、超硬膜，自潤滑薄膜的表面沉積技術自問世以來得到長足發展，能有效的提高表面硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩定性能，從而大幅度地提高涂層產品的使用壽命。

磁控濺射除上述已被大量應用的領域，還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要作用。